推力測試機適用于LED封裝、半導體封裝、智能卡封裝、光通信、汽車電子、太陽能等行業進行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、剪切、撕裂等力學性能試驗。關于BGA矩陣整體推拉力試驗機，功能匯總如下：

1、滿足金球推力、金線張力、以及剪切力等基本測試功能；

2、機器系統的精度為0.25%；傳感器精度小于0.1 %；

3、標準移動平臺X&Y方向70 mm，可選擇100 mm移動平臺；

4、標準推力為100 kg，可選擇200 kg的大推力。

那么BGA矩陣整體推力測試機有哪些別稱？

1、內引線拉力測試機

2、微焊點推力測試機

3、金球推力測試機

4、芯片剪切力測試機

5、SMT焊接元器推力測試機

6、多功能推拉力測試機。

BGA矩陣整體推力測試機能進行哪些測試？

BGA矩陣整體推力測試機可進行的測試項目雖然很多，但常測試的項目主要有以下幾種：

1、微電子引線鍵合后引線焊接強度測試

2、焊點與基板表面粘接力測試

3、焊球重復性推力疲勞測試

其中焊球重復性推力疲勞測試包括但不限于內引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試。

最后，如何選擇BGA矩陣整體推力測試機？

首先，在選購前需明確推拉力試驗機的型號是否能滿足指定材料、項目、強度、剛度等方面的測試需要，以保證測試數據的準確性。

其次，不能只考慮目前材料測試的推拉力范圍，而應盡量貼近日后或需進行材料測試所需的推拉力范圍，以微電子材料為例，建議推拉力范圍貼近300N，行程在700mm上下即可。

再次，在推拉力試驗機市場中，推拉力試驗機的測試速度普遍在 0.01~500mm/min，因此，除非有特殊的材料或產品需要測試，所以試驗速度在 0.01~500mm/min便能基本滿足推拉力試驗機對材料和產品的各種力學性能測試。

又次，在選購推拉力試驗機時要重視測量精度這項參數，不過關于推拉力試驗機的測量精度并非越小越好，拋開精度與價格成正比關系外，1%的測量精度便能滿足材料和產品的測試需要！

最后，推拉力試驗機的品質優劣是能否保證機器設備對材料和產品進行精準測試、減少誤差和延長使用壽命的前提，故很多企業用戶常將品質擺放在選購推拉力試驗機的第—位！

以上是博森源電子關于選購推拉力試驗機方法的闡述，若大家對此有其他方面的看法，歡迎告訴我們其他的選購方法！