芯片剪切力是指在芯片制造過(guò)程中，將芯片從晶圓上剪切下來(lái)所需要的力量。芯片剪切力的大小與芯片的材料、結(jié)構(gòu)、尺寸等因素有關(guān)。

芯片剪切示意圖：

測(cè)試芯片剪切力需要使用推拉力測(cè)試儀器，如下圖：

設(shè)備由傳感器、夾具、機(jī)架、顯微鏡、推桿、推刀（拉鉤）等組成，在試驗(yàn)設(shè)備上安裝剪切工具和試驗(yàn)樣品，剪切工具正好在位于基板之上的位置與芯片接觸，在垂直于芯片或基板的一個(gè)邊界并平行于基板的方向上施加外力，使芯片可以被平行于器件表面的剪切工具前切。應(yīng)小心安放器件以免對(duì)芯片造成損傷。對(duì)于某些類(lèi)型的封裝。由于封裝結(jié)構(gòu)會(huì)妨礙芯片的剪切力測(cè)試。當(dāng)規(guī)定要采用本試驗(yàn)方法時(shí)，需要采用有效的化學(xué)或物理方法將妨礙部分去除，但不得破壞芯片倒裝區(qū)和填充區(qū)。

剪切速度：芯片剪切過(guò)程中應(yīng)保持恒定速率，并記錄剪切速度。剪切速度一般0.1mm/s~0.8 mm/s。

一、目的：確保SMT紅膠制程的剪切力能符合客戶要求；防止運(yùn)輸或過(guò)波蜂爐時(shí)掉件。

二、范圍：全公司紅膠制程適用。

三、內(nèi)容：

剪切力測(cè)試方法:

1.IPQC每小時(shí)對(duì)每條線的PCBA板在固化爐后取1枚置于常溫中冷卻。

2.確保PCBA板完全冷卻后，用推（拉）力測(cè)試儀對(duì)PCBA板上的電阻、電容、三極管、集成塊等進(jìn)行剪切力測(cè)試。

3.測(cè)試時(shí)對(duì)著元件的橫向面呈0~15角度逐漸用力測(cè)試。

4.讀出推（拉）力測(cè)試儀上的指針數(shù)據(jù)，如能滿足以下條件時(shí)為合格。

類(lèi)型尺寸：

（1）0603型

（2）0805型

（3）1206型

（4）三極管/（二極管）

（5）IC類(lèi)

5.把測(cè)試的位置與實(shí)測(cè)值記錄在《SMT剪切力測(cè)試記錄日?qǐng)?bào)表》上。

6.如發(fā)現(xiàn)剪切力不夠時(shí)及時(shí)反饋給生產(chǎn)、工程部改善并對(duì)已生產(chǎn)之PCBA板返工處理。

四、失效判據(jù)

倒裝芯片剪切強(qiáng)度(無(wú)底填充器件)

使倒裝芯片和基板產(chǎn)生分離的最小剪切力應(yīng)按公司計(jì)算，小于其值而發(fā)生分離則視為不合格。最小剪切力=0.05 NX凸點(diǎn)數(shù)..............................
當(dāng)有規(guī)定時(shí)，應(yīng)記錄造成分離時(shí)的剪切力數(shù)值，以及分離或失效的主要類(lèi)別：

a)焊點(diǎn)材料或基板焊接區(qū)(適用時(shí))的失效;

b)芯片或基板的破裂(緊靠在焊點(diǎn)處[敏感詞]的芯片或基板失掉一部分;

c)金屬化層浮起(金屬化層或基板焊接區(qū)與芯片或基板分離)。